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半导体设备研发

/ Designed Equipment

  • 自动切割机

    Auto Dicing Saw
    适用: 4~12 Inch Wafer / Package

  • 自动贴膜机

    Auto Mounter
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package

  • 全自动UV解胶机

    Full-auto UV Cure(LED)
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package

  • 自动甩胶UV固化机

    Auto Coating Machine
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer

  • 自动UV解胶机

    Auto UV Cure(Mercury)
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package

  • 自动UV解胶机

    Auto UV Cure(LED)
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package

  • Jig Saw真空泵

    Jig Saw Vacuum Pump
    适用: EAD6340, EAD6759 5HP, 7HP

  • 手动贴膜机

    Manual Wafer Mounter
    适用: 4~12 Inch Wafer/Package Taping / Mounter Process

  • 手动撕膜机

    Manual De-taping
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer

  • 二氧化碳发泡机

    CO2 Bubbler
    适用: 降低切割水电阻率,防静电

  • 自动DAF贴膜机

    Auto DAF Mounter
    适用: 4 ~ 12 Inch DAF Process

  • 自动清洗机

    Auto Cleaning System
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package 二流体/高压水/显影液清洗

  • 自动加药机

    Dicing Fluid Tank
    客制化: 1拖1台 ~ 1拖40台 划片机

  • 扩膜机

    Manual/Auto Expander
    适用: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package Wafer

  • 恒温水机

    Water Temp. Control System
    适用: Pkg Saw切割水的水温控制

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